반응형 반도체 후공정 테마1 반도체 업종의 후공정 장비 테마의 정의와 정보 이번 글에서는 반도체 업종 중에서도 후공정 장비 테마의 대하여 설명해 드리도록 하겠습니다. 1. 반도체 후공정이란 반도체 후공정은 테스트 – 소켓 – 프로브 – 모듈 패키징 – 완제품 패키징 5가지 과정을 거칩니다. 테스트 과정은 WLP 테스트(양품 테스트) - 핸들러 (속도 테스트) - 프로브 (전압 테스트), 소캣(열 테스트) 순으로 진행됩니다. 모듈 패키징 과정은 소재 (리드프레임, 와이어 프레임, 본딩, 범핑, 솔 더블 파우더, EMC)를 활용해 모듈화, 완제품 패키징 과정은 완제품 조립, 테스트, 포장, 박싱 순으로 진행됩니다. 2.반도체 후공정 관련 업체 구성 반도체 후공정 업체는 장비 (테스트, 패키징), 완제품 (조립, 테스트) 으로 나뉩니다 후공정 장비 업체는 OSAT(외주 반도체 패키지.. 2021. 12. 23. 이전 1 다음 반응형
