반도체 관련 테마 반도체 전공정 장비의 정의와 관련주의 전망

이번 글에서는 반도체 업종 관련 테마 중 하나인 전공정 장비의 정의와 관련주의 전망에 대하여 말씀드리겠습니다.

1. 반도체 제조 공정

반도체 제조는 크게 전공정과 후공정으로 나뉩니다
전공정은 노광(Photo) –증착(deposition) – 식각(etching)의 과정을 거칩니다. 반도체 전공정은 고도의 화학공정을 거치기 때문에 높은 기술력이 필요한 고부가가치 산업입니다.

반도체 전공정에서 노광공정은 웨이퍼에 감광액을 도포하여 노광장비로 빛을 가해 회로 패턴을 새기는 것을 의미합니다.
증착공정은 물리적, 화학적 방법을 통해서 웨이퍼에 전기적 특성을 갖는 분자 또는 원자 단위의 물질을 입히는 것을 뜻합니다. 이 물질이 박막인 것입니다.

노광 소재(감광제,), 식각소재(식각 소재(고순도 특수가스)가) 있고, 이를 씻어내는 식각액, 세정액으로 분류됩니다. 증착공정 소재인 전구체는 금속 게이트,, 캐피시터, 알루미늄 배선, 구리배선, 전극 배선 등으로 다양한 화합물이 존재합니다.
번 도체 전공정 소재 업체는 반도체 전공정이 멀티 패터닝(회로를( 새기는 작업을 반복하는 것) 기술을 통해 미세화 되면서 수요가 증가하는 추세입니다.

AMAT(어플라이드 머티리얼즈)는EUV(극자외선)가 적용되는 비중은 20% 수준에 불과하며 나머지 80%는 기존 멀티 패터닝 방식을 활용하고 있습니다. 이에 따른 반도체 전공정 관련주들의 주가 또한 상승추세를 보일 것으로 전망됩니다.
일본 경제산업성이 반도체 공정에서 빛을 인식하는 감광 재인 포토레지슽,, 반도체 회로 식각에 사용하는 불화수소, 디스플레이 공정에서 OLED 제조에 사용되는 플루오린 폴리이미드에 대하 수출 절차를 강화하였습니다.

이 제품들은 반도체 필수 생산 소재인 동시에 일본 수입 의존도가 높습니다. 이에 따라서 반도체 관련 장비들을 국산화할 수 있는 기업들에 대한 주목도와 주가의 상승이 기대되고 있습니다..
한국 정부는 수출규제 대응을 위하여 소 부장2.0 전력을 발표하였습니다.
글로벌 공급망 구축과 기술력을 강화하기 위한 목적이며 2022년까지 차세대 전략 기술 개발에 55조 원을 투입하여 공급망 관리 품목 대상 100대 품목에서 338개로 33배 이상 확대해 나가는 중입니다.
반도체 전공정 장비 관련주로는 레이크 머티리얼즈,, 에이피티씨, 동진쎄미켐, 에프에스티, 이엔에프테크놀로지, 원익홀딩스, 솔브레인 홀딩스, 메카로, 원익머트리얼즈, 한솔케미칼, 에스앤에스텍, 원익 QnC, 디엔에프, 램 테크 놀러지, 월덱스, 티씨케이, 코미코, 하나머티리얼즈, SK머티리얼즈 등이 있습니다..
이중 한솔 케미컬은 시가총액 34289억 원을 보유하고 있습니다. 한솔 케미컬은 한동안 상승 국면을 겪었으나 현재는 하락 추세를 겪은 뒤에 조정을 하는 중입니다. 따라서 전공정 장비 관련주에 대한 투자를 고려중이라면 현재로서는 자료를 모으며 관찰해야 할 시기로 보입니다.