반도체 업종의 후공정 장비 테마의 정의와 정보

이번 글에서는 반도체 업종 중에서도 후공정 장비 테마의 대하여 설명해 드리도록 하겠습니다.

 

1. 반도체 후공정이란 

• 반도체 후공정은 테스트 – 소켓 – 프로브 – 모듈 패키징 – 완제품 패키징 5가지 과정을 거칩니다.
• 테스트 과정은 WLP 테스트(양품 테스트) - 핸들러 (속도 테스트) - 프로브 (전압 테스트), 소캣(열 테스트) 순으로 진행됩니다.
• 모듈 패키징 과정은 소재 (리드프레임, 와이어 프레임, 본딩, 범핑, 솔 더블 파우더, EMC)를 활용해 모듈화, 완제품 패키징 과정은 완제품 조립, 테스트, 포장, 박싱 순으로 진행됩니다.

 

2.반도체 후공정 관련 업체 구성

• 반도체 후공정 업체는 장비 (테스트, 패키징), 완제품 (조립, 테스트) 으로 나뉩니다
• 후공정 장비 업체는 OSAT(외주 반도체 패키지 테스트) 업체들의 설비 투자가 늘어나면 수혜를 봅니다.
• 최근 고부가 패키징 시장 수요 증가 속 전방 파운드리 업체들의 대규모 증설 등으로 OSAT 업체들의 증설이 기대되는 상황이기도 합니다.
• 후공정 업체들은 DDR5 양산 본격화에 대한 수혜를 볼 가능성 또한 지니고 있습니다.
• DR5 는 D램으로, 기존 DDR4 대비 처리속도가 2배 빠르고 소비 전력은 약 10% 낮습니다. 이러한 DDR5로의 세대교체는 후공정 업체들의 신제품 출시를 통한 제품 라인업 확대로 향후 성장 모멘텀 측면의 긍정적인 영향을 끼칠 것으로 보입니다..

• 관련 업체로는 테크윙, 인텍플러스, 덕산 하이메탈, 테스나, 고영, 이오테크닉스, 유니테스트 GST, 프로텍, 와이아이케이, 엑시콘, 제이티, 케이엔제이, 디아이 등이 있습니다. 이중 고영 종목은 시가총액 총 15,,37915,,379억 원으로 후공정 테마 중 가장 큰 시가총액을 가지고 있습니다.

 

3. 반도체 후공정 테마 전망

• 외신 보도에 따르면 글로벌 파운드리 (반도체 위탁생산) 1위 업체인 TSMC 가 비메모리 반도체 공급 부족으로 향후 3년간 1000억 달러를 투자하겠다고 밝혔습니다
• TSMC의 과거 5년 평균 128억 달러, 2020년 174억 달러 대비 급증한 수준입니다. 이러한 파운드리 업체의 사업 확장으로 OSAT 업체 역시 증설 또는 물량 증가로 인한 가격 인상 기대감이 확산되고 있습니다.
• 일본 경제 산업성이 반도체 공정에서 빛을 인식하는 감광 재인‘포토레지스트’, 반도체 회로 식각에 사용하는 ‘불화수소’, 디스플레이 공정에서 OLED 제조에 사용되는 ‘플루오린 폴리이미드’에’ 대해 수출 절차가 2019.07.04. 이후로 강화된 이력 또한 있습니다.
• 실제로 2021.9 이후로 현재까지 꾸준한 코스피 및 코스닥 수치의 상승을 보여주고 있으며 많은 투자자들이 관심을 가지고 있는 테마입니다.